掺磷乳胶源 (半导体芯片扩散掺杂源) 新材料

获得荣誉

掺磷乳胶源新材料产品，是专为二极管制造而研制的创新发明成果，主要应用于半导体芯片扩散的新材料：荣获第十六届中国科学家论坛2019中国科技创新发明成果奖，荣获2019(第五届)华尊奖 中国商界十大行业创新企业：2020年6月获国家知识产权局授权发明专利：2020年11月荣获上海市高新技术企业。

应用范围：半导体芯片扩散。

质量效果：掺磷乳胶源新材料经客户十多年使用，用户反映效果良好，扩散结果系数相对集中，片子结深均匀，磷花较细、硅片表面清洁、厚度均匀硅晶格保持完整、无合金点；扩散后器件表面清洁干燥，不会损害硅的表面有利于光刻。

优点：设备简单、工序少、一步工艺即可完成扩散，源浓度可以在较大范围内调节、基本无毒杂质析出等，比目前常用的液态源、固态源具有更多的优越性，基本无毒无气味更环保,比常规工艺更简便、稳定、可靠、安全；

同时扩散中又不受气流影响，在同一炉中不但同一片大园片上一致性好，而且片间均匀性也很好，其结果重复性也相当好。

操作工艺：

1.采用涂布法涂源：采用中心自转式涂佈机。开动马达启动涂佈机，使硅片涂胶吸附盘高速旋转，转速约3000-4000转 /分，将清洁的硅片放在涂胶吸附盘上，用真空吸附法吸住片子，用笔刷将源涂在硅片上，让源佈满整个硅片。涂源时要注意：使用时先将源摇匀（不用时要用保鲜膜密封好存储冷藏柜），源量要均匀佈满整个硅片表面，涂源的涂胶盘转动要平稳，不可偏心。涂源量的多少、涂胶盘的转速、涂胶时间等等均对源膜厚有影响。为保证产品参数一致性，必须严格掌握好涂源条件，有条件的话操作者最好固定；整个涂源过程必须在净化环境下进行，相对湿度 必须小于40%。

2. 预烘：目的是去除乳胶膜中过量的溶剂，增加膜和硅片的粘附性。预烘温度200°C 左右。将插好片的石英舟放在温度已升到所需值的扩散石英管口，时间30分钟 左右。

3. 扩散：预烘后即可将片子推入恒温区中进行扩散，扩散温度和时间磷扩→1220℃/3.5H(R口系数0.19-0.20之间)。

使用和贮藏注意事项：

1、远离火种、热源。包装必须密封，切勿受潮。应与易燃、可燃物，碱类等分开存放。防止包装及容器损坏。雨天不宜运输。

2、用多少，倒多少。因源易挥发，要迅速涂片，原装瓶盖子盖好。

3、磷源要放2~5度冰箱保存，千万不可靠冰箱壁放。

4、使用本品操作时注意手防护：戴防毒物渗透手套。

保质期：60天

包装：纸箱内置泡沫箱，每箱10瓶装（10L)，塑料瓶装：1L净液。

发明专利证书：证书号第3850860号   产品专利号：ZL  2018  l  0555900.0

产品制造商：上海美墅化学品有限公司

市场反馈：经使用单位检测报告数据反馈：

国产磷纸

扩散源名称               标准           扩散条件          结果

磷扩散后的方块系数   0.17±0.05        1240℃.5H      0.201-0.212

硼扩散后磷面系数     0.085±0.01       1263.29H       0.095-0.112

美国进口磷纸 

扩散源名称               标准           扩散条件          结果

磷扩散后的方块系数    0.185±0.005     1200℃.6H      0.181-0.192

硼扩散后磷面系数      0.080±0.01      1260℃.46H      0.078-0.084

掺磷乳胶源

扩散源名称               标准           扩散条件          结果

磷扩散后的方块系数    0.185±0.005     1200℃.6H      0.181-0.195

硼扩散后磷面系数      0.080±0.01      1260℃.46H      0.078-0.084

GPP点测良率99.3%, 封装电性:VB ≥1100V、 VF:≤0.98V、  TRR:≥1000ns

综上反馈的数据比对证明，使用掺磷乳胶源与使用美国进口磷纸的结果质量无太大区别，并且优于国产磷纸；能够满足生产质量要求，掺磷乳胶源作为半导体芯片扩散新材料，逐渐受到生产厂家重视和认可接受，并被推广应用。

价格优势：

经过核算：使用掺磷乳胶源（半导体芯片扩散）新材料，每一片硅片涂源成本在0.1~0.2元左右，而使用美国进口磷纸作为扩散材料，每一片硅片涂源成本在2-3元之间甚至更高；使用国产磷纸作为扩散材料，每一片硅片涂源成本在1-2元之间；通过比对使用掺磷乳胶源作为扩散材料，极其明显地显现出价格优势，极大地降低了企业生产成本；本产品己受到越来越多的企业的接纳。

目前客户分佈：江苏、浙江、山东、四川

销售：

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售后：

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